超高压瓷介电容20KV服务为先 迪一环氧包封欧美标准

同方迪一高压瓷片电容的特点

高压瓷片电容的一个主要的特点就是耐压高，2KV、3KV电压很常见。电压一般大于1KV的电压。高压瓷片电容器常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。较高的可达30KV的电压。

高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，很适合在电视收接机和扫描等电路中使用。

高压瓷片电容的典型作用是可以消除高频干扰，广泛应用于负离子产品、激光、控测设备、高压包、点火器、发生器、变压器、电力设备、倍压模块、焊机、静电喷涂及其他需要高压高频的机电设备。

同方迪一主要供应清华同方的圆片瓷片电容，高压瓷片电容主要特点：体积小，耐压高，高频损耗小，稳定性好。

同方迪一教你如何正确选用瓷片电容

应依据路线应用运行状态和自然环境标准，挑选适合的型号规格，基本参数应达到路线应用规定。

（1）于高频率耦合电路，除规定电容器耗损小外，还规定容量有优良的温度可靠性，一般选用1类瓷介电容器，其容量基本上不随温度而转变，但其容量仅在几PF~好几百PF中间。

（2）针对做低頻藕合、旁通、过滤的电容器，通常考虑到中小型及成本低是关键的，而对耗损和容量的温度可靠性规定不高，一般可选用2类瓷介电容器，其容量挑选范畴较宽。

（3）瓷片电容器尽管抗压容量较塑料薄膜电容器和电解法电容器要大，但也不允许在超出其额定电流的标准下应用，不然因为电级中的金属离子在强静电场功效下再瓷片物质中的转移速率加速而造成电容器绝缘电阻降低而危害整个机械长期性工作中的稳定性。

（4）针对高溫和髙压标准下工作中的电容器，应留意选用绝缘电阻较高的商品，防止因走电扩大造成恶循环造成电容器无效。一般绝缘电阻IR≥10000MΩ。比如：在CRT加快极过滤部位应选用充足的绝缘电阻；针对行逆程电源电路，因对容量的可靠性和耗损规定较高，只有选用1类髙压瓷介电容器，作为聚丙稀电容器的容量无功补偿柜应用，不然会导致比较严重品质安全隐患。

瓷片电容与别的电容器对比，不同点关键瓷器电容器依据原材料不一样存有很多不一样的温度等级，其特点和容量范畴既有非常大差别。

同方迪一高压陶瓷电容器制作的关键五点

（1）原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

（2）熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

（3）成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

（4）烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

（5）包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

高压瓷片电容生产工艺介绍

高压瓷片电容就是两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样，高压瓷片电容的测试过程中,首先是选料,主要是测试条件在25±5℃度之间,湿度为65±10%RH为标准，IQC检验进料都是按标准IEC60384来检测,再看此产品是否符合要求,并且试作每一种规格。

前期是：粉未；生胚；素片；银片，穿片；焊锡；涂装；打印；测试；包装。

现在是导线；组合；焊锡；涂装；烘烤；打印；耐压测试,检测，工厂已全采用全自动线设备，每个工序都是使用的全自动化机器进行100%全检。

高压瓷片电容生产流程：