杭州超高压瓷片电容12KV满意的选择 迪一环氧包封欧美标准

同方迪一分享电解电容与瓷片电容作用有何不同?

一、瓷片电容与电解电容

瓷片电容(ceramic capacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。

二、瓷片电容与电解电容区别

电解电容与瓷片电容的构造和特性有很大的不同!前者是有极大容量低频特性!后者是无小容量高频特性!电解电容多用在藕合,滤波,退藕,等音频及低通电路!容量多为几微微法到0.1微法!

瓷片电容多用在振荡,选频,藕合,反馈等高频和特高频电路!瓷片电容的高频特性很好!稳定性也很好!是高频电路里的常用电容!容量多为0.5微法到几千至上万微法!

同方迪一分析高压瓷片电容需求量正在增加

随着近年来服务机器人、通信、新能源车载等领域的发展，市场对性能高的陶瓷高压瓷片电容的需求量非常大，是前几年的好几倍以上，目前需求增长速度超越产能开出速度。

高压瓷片电容在整个电子行业信息产业的位置处于上游，是众多电子产品中不可缺的基本元件。为了顺应整个电子信息市场领域发展，各大电子元件厂家都在不同程度的扩大高压瓷片电容产能，据可靠机构预估，2020年***整体高压电容产值会比2017年增加百分之22，达2.5亿美元。

科技发展离不开元器件，为了保护***器件不受到损坏，瓷谷电子给您放心的选择，为产品提供强而有力的保障！

高压电容器符号代表你知道多少？

高压电容器一般有BAM,BFM,BWF,BFF等系列，我们一般常见的是BAM系列。那么，在这么多系列中，这些英文字母代表了什么意思您知道吗？下面同方迪一给您简单的介绍一下。

首字母为系列代号，B表示的是并联电容器。

第二个字母为高压电容器中液体介质的代号，F表示的是二芳基乙，A表示的是苄基甲笨。使用苄基甲笨的高压电容会比较适合寒冷的区域。

第三个字母M为固体介质的代号，表示的是全膜介质。

同方迪一瓷片电容封装

陶瓷电容器虽有上述很多优点，但因陶瓷材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因。

通常标准上对低压圆片电容的允许直径D≤12mm，高压电容的圆片允许直径D≤16mm.如超过这一尺寸，生产加工难度和废品率就会有很大增加，并且在瓷片本体上产生的微小裂纹都将对电容器的可靠性产生很大隐患。

圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。