苏州超高压直插瓷片电容30KV***「同方迪一」

同方迪一解析大瓷片电容并联小瓷片电容的原因

瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

市面上的电容器通常使用多层卷绕的方式制作，而容量越大的电容器体积一般也比较大，这导致了大容量电容器的分布电感比较大。在物理学中电感对高频信号的阻抗是很大的，所以大瓷片电容的高频性能往往不好。而一些小瓷片容量的电容器则刚刚相反，因为容量小体积可以也可以做得很小，这样它具有了很好的高频性能。

如果我们为了让低频、高频信号都可以很好的通过，我们常常在一个大瓷片电容再并上一个小瓷片电容的方式。例如使用的小电容为 0.1uF的瓷片电容器，当频率更高时，还可并联更小的电容器，如几pF，几百pF的。而在数字电路中，一般要给每个芯片的电源引脚上并联一个0.1uF的 电容器到地，因为在这些地方的信号主要是高频信号，使用较小的电容器滤波可以了。

贴片电容

贴片电容

贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容。英文缩写：MLCC。贴片电容的分类1、NPO电容器2、X7R电容器3、Z5U电容器4、Y5V电容器。

区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

高压瓷片电容制造工艺要点有哪些呢？?

高压瓷片电容制造工艺要点有哪些呢？

高压瓷片电容是以介电陶瓷为***材料的环氧树脂灌封的电容器。随着时代有进步与科技发展，高压瓷片电容主要是指交流工作电压1KV以上的电容器，或者直流工作电压达到40KV以上的陶瓷电容器。高压瓷片电容制造工艺要点有哪些呢？

1、熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分，对后续工艺不利。

2、原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，须注意原料的适用性。

3、烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。