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同方迪一分享Y电容与高压瓷片电容的区别

尽管电气安全Y电容和高压瓷片电容外观，一部分特点很类似，但二种电容器或是有一定差别的，下列列举几类方式方便于大家区别。

安规电容几类特点分别是：安规电容分成Y1电容和Y2电容两种类，其电位差各自有Y1X1:400VAC，500VAC；Y2X1：AC300V，AC400V，可以接纳10倍之内的恒流电。工作电压是AC电流量。安规电容有很高的抗压，可以有10倍之内的工作电压准确测量，型号规格多种多样。

在其中零线与接地系统并接的电容器，一般统一是Y电容。应用在EMI过滤器中，具有微波感应器双重互联网功效，即电容器无效后，不容易造成触电，不严重危害生命安全，也称为为电气安全Y电容要审核认可产品需印认证证书。而高压瓷片电容的区别是也并不必须安规认证资格证书。其有髙压和底压电，有500V，1KV-3KV，4-6KV，8-10KV。也是有高压，是DC工作电压。包装印刷方法和安规电容一部分也是有差别，因为无需安规认证，也不用产品认证证书，高压瓷片电容工作电压*少可做到14V，是*大耐的二倍。

同方迪一分享104瓷片电容的作用

瓷片电容是电容的一个分类，电容器由于材质，工艺，和使用的不同，分为容量可调堦的可变电容器，和容量固定的固定电容器。固定电容器又有电解电容器，涤纶电容器，云母电容器，瓷片电容器，钽电容器，油浸电容器等很多。瓷片电容器，就是以瓷介质为主要材质制作的电容器。

MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠，无极性，低容值,低成本,耐高温，主要应用于高频电路中。MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本。主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。

瓷片电容的作用：具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。

104瓷片电容的作用就是这些，其容量大小为104，因此可以根据实际的容量需要来选择是否采用这个容量大小的瓷片电容。

同方迪一解析瓷片电容的ESR

电源的设计是决定了整个系统的性能和成本，很多时候大家都会忽略这个点。本文小编跟大家浅谈瓷片的ESR。电容的参数是有很多的，在设计中C和ESR是很重要的，

C代表：电容容值。一般是指在1kHz，1V 等效AC电压，直流偏压为0V情况下测到的，也可有很多电容测量的环境不同。但有一点需注意，电容值C本身是会随环境发生改变的。

ESR指的是电容等效串联电阻。无论哪种电容都会有一个等效串联电阻，当电容工作在谐振点频率时，电容的容抗和感抗大小相等，于是等效成一个电阻，这个电阻就是ESR。因电容结构不同而有很大差异。铝电解电容ESR一般由几百毫欧到几欧，瓷片电容一般为几十毫欧，钽电容介于铝电解电容和瓷片电容之间。

瓷片电容存放电靠的是物理反应，因而具有很高的响应速度，可以应用到上G的场合。不过，瓷片电容因为介质不同，也呈现很大的差异。性能C0G材质的电容，温度系数小，不过材质介电常数小，所以一般来说容值不可能做太大。性能Z5U/Y5V材质，这种材质介电常数大，容值能做到几十微法。瓷片电容可以用作退耦电容，退耦电容需要满足两个要求，一个是容量需求，另一个是ESR需求。

高压瓷片电容烧坏的原因介绍

一:潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高， 会使高压瓷片电容的表面绝缘电阻下降, 对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。

二:银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压瓷片电容损坏或击穿。

三:有的高压瓷片电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至炸掉。

四:从单颗瓷片电容分析,电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。